Sari la conținut
Inteligența Azi

Inteligenta Artificiala

TSMC se uită la chipuri de memorie AI la cerere Nvidia

3D DRAM în dezvoltare? Cererea explozivă din domeniul AI generează o deficit acut de chipuri de memorie, forțând companiile din sector să își recalibreze strategiile. TSMC, gigantul global al…

Publicat
Citire
3 min
TSMC se uită la chipuri de memorie AI la cerere Nvidia

3D DRAM în dezvoltare?

Cererea explozivă din domeniul AI generează o deficit acut de chipuri de memorie, forțând companiile din sector să își recalibreze strategiile. TSMC, gigantul global al semiconductorilor, examinează serios producția de module de memorie avansate, în urma unei solicitări specifice de la clientul său major, Nvidia.

Planificarea concretă pentru 3D DRAM este deja în curs la TSMC. Această tehnologie permite stivuirea celulelor de memorie pentru o capacitate sporită.

Colaborări anterioare?

TSMC poate construi unități de producție noi sau să adapteze cele existente. Acest efort strategic consolidează poziția TSMC în lanțul de aprovizionare pentru hardware AI.

În octombrie, Nvidia a solicitat Samsung, SK Hynix și Micron să ajute la construirea stratului de bază pentru memoria custom HBM, utilizând procesul de 3nm al TSMC. Acest lucru ilustrează convergența necesităților tehnologice ale liderilor AI.

Criza de aprovizionare și costuri?

Piața se confruntă cu un deficit de aprovizionare, iar prețurile memoriei au crescut exponențial din cauza centrelor de date AI.

Micron estimează că această lipsă va dura până în 2028. Apple a ajustat costurile Mac și iPad în iunie, invocând cheltuielile ridicate legate de memorie.

Cine concurează acum?

Noua direcție a TSMC îi provoacă direct pe Samsung, SK Hynix și Micron. SK Hynix a anunțat o investiție de 720 miliarde de dolari în noi site-uri de producție.

Securitate lanț aprovizionare?

Unele entități caută să își securizeze sursele. Elon Musk pregătește o fabrică de chipuri de 55 miliarde de dolari, pentru a reduce dependența de Micron.

Hsu Kuo-chin, vicepreședinte al TSMC pentru ambalare avansată, supraveghează planificarea. Nici TSMC, nici Nvidia nu au emis declarații publice imediate, indicând o mișcare clară a TSMC în segmentul memoriei.

Supervizare internă?

Această schimbare subliniază importanța crescândă a memoriei cu bandă largă (HBM) pentru antrenarea modelelor lingvistice mari.

Aceste chipuri specializate necesită stivuire complexă și noduri de proces avansate. Acest pivot poziționează TSMC nu doar ca o fonderie, ci ca un furnizor esențial în ecosistemul AI.

Sursa: The Next Web

Discuție 0

Nimeni n-a scris încă. Spune ce ai încercat tu, ce a mers și ce nu.